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    中国集成电路设计创新大会暨IC应用展览会在苏州告成召开!

    来源: 时间:2021-07-21 18:14 92

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    7月15-16日,由中国集成电路设计创新联盟、苏州高新区管委会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)共同主理的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用展览会”(简称ICDIA )在苏州狮山国际会议中间圆满举办。

    中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军,中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家02专项技术总师叶甜春,苏州市市委副书记、市长李亚平,苏州市工信局副局长金晓虎,科技部复杂专项司业务二随处长孙权,国家集成电路财富投资基金副总裁彭红兵,中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪,中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生,中国集成电路设计创新联盟专家组组永劫龙兴,中国集成电路创新联盟专家咨询委委员王新潮,中国集成电路创新联盟技术创新推进组组长周玉梅,中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格,中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长、中科院微电子所副所长曹立强、中国集成电路设计创新联盟专家组、核高基专家陈军宁等有关带领、专家和有关集成电路设计范围的领军企业家出席了论坛并分享了各自对集成电路财富创新成长的见解。

    首届ICDIA创新大会,现场不雅观众打破2000人,两天的会议,犹如苏州的夏日,非分格外火热,会场座无虚席,展厅人头攒动。大会以“应用引领、创新驱动”为主题,围绕新形势下中国集成电路创新成长与思索、IC设计创新、汽车电子、AI与5G互联、射频设计与测试等主题展开钻研。会议包孕岑岭论坛、财富供需对接、应用主题论坛、创新评比公布等环节,两天的会议为与会嘉宾泛起了一场“创新”主题的特色盛宴。来自全国集成电路范围、家电范围、人工智能范围、汽车与零部件范围、互联网范围,财富界、投资界、新闻媒体等代表参与了会议。

    中国集成电路设计创新联盟长三角中间揭牌

    7月15日,大会开幕式由苏州高新区党工委副书记、管委会副主任,虎丘区区长候选人宋长宝主持。苏州市当局副市长沈觅,江苏省科技厅副厅长倪菡忆,科技部复杂专项司业务二随处长孙权,国家“芯火”双创基地扶植专家组组长、国家示范性微电子学院扶植专家组组长严晓浪传授分袂为大会开幕式致辞,苏州高新区党工委书记毛伟对苏州高新区创业创新的环境作了推介。

     

    同日,中国集成电路设计创新联盟长三角中间揭牌。该中间紧张协助中国集成电路设计创新联盟开展集成电路财富技术和财富成长战略研究,为国家拟订技术和财富成长打算提供决策支撑。未来,将以中间为平台、联盟为纽带,加强与国际领先的技术创新机构和构造间的技术合作、人才培养和学术交流;同时按期举办行业常识讲座、专题钻研会等活动,加强长三角地区人才培育。

    岑岭论坛大咖云集

    7月15日上午,岑岭论坛由中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持,时龙兴、叶甜春、严晓浪、虞小鹏、曹立强、周玉梅、戴伟民、刘伟平、楚庆、陈向东等行业享有盛名的大咖和企业家围绕中国集成电路设计财富创新成长与路径思索、多种财富形态的半导体芯片成长模式、后摩尔时代的集成电路技术创新、生态承载者的责任、芯粒(Chiplet) 的机遇和挑战、自主EDA成长之路、双轮驱动财富链协同创新等主题分享了各自的不雅概念。

     

    下午的创新峰会上,中国集成电路设计创新联盟专家组、安徽省半导体行业协会理事长、核高基专家陈军宁传授主持了以“创新、自立—本土化需求与自主芯片的机遇”为主题的圆桌论坛,中国集成电路创新联盟技术创新推进组组长周玉梅、芯原股份首创人、董事长兼总裁戴伟民、北京兆易创新科技股份有限公司总经理何卫、胜科纳米(苏州)股份有限公司CEO李晓旻、中国家用电器研究院检测所副所长李红伟围绕创新挑战与要害技术打破、芯机联动与本土化机遇、缺“芯”未来研判与应对计谋、集成电路未来创新点以及新款式下全球半导体财富合作机遇等话题展开了讨论交流。

    以下为岑岭论坛演讲人呈报摘要:

    多种财富形态的半导体芯片成长模式

     

    当前,国际集成电路技术朝着先进工艺、特色工艺的标的目的成长,前者衍生出摩尔定律产品,具备器件尺寸小型化的特点;后者延伸出摩尔定律产品,具备器件特征多样化的特点。别的,2.5D、3D、异构堆叠封装的先进系统的半导体工艺也是未来主要的成长标的目的。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东认为,芯片代工模式连续成长的动力来自于以下两个方面,一是摩尔定律敦促了连续的芯片高密度集成,促进了财富的分工,孕育产生了芯片代工厂;二是数字芯片设计要领的进化,敦促了设计业的独立成长。他认为,先进代工是未来非常明确的成长趋势。当前,IDM企业的生长有着几风雅面的有利因素:硅片尺寸到12英寸趋势不变、摩尔定律放慢、纯代工模式的毛病最先显现、海内财富政策的敦促等等,都给设计制造一体的企业带来巨大的生长市场。

     

    中国集成电路设计财富创新成长

     

    中国集成电路设计创新联盟专家组组永劫龙兴传授分析了造成我国高端芯片基本上还处于国外垄断、自给率对照低的原因是供给链全球化的变革趋势,我国设计企业小而散、同质化严肃,先进工艺追赶困难,高端人才缺乏等,并针对这些现状谈到了对创新成长的一些思索。他认为,我国芯片财富成长大标的目的上应该对峙以下几个目标:

    纳入全球体系,连结开放合作;

    聚焦要害范围,打破核心技术;

    加强基础研究,连结恒久投入。

    中国集成电路财富创新成长路径思索

    国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春暗示,芯片工业是我国信息化时代最大的短板,需要一个30年以上的恒久战略来解决。从目前的成长形势看来,我国电子信息制造业规模也在打破,从2008年的5.12万亿元增长到2020年的16.72万亿元,但是利润率从未赶过5%,因此还需要十年二十年才华解决。叶甜春还强调:“未来,整个财富链的企业不要闻鸡起舞,稳住阵脚,始终如一做好本身的事情最主要:从自身成长到全球款式,中国IC财富都需要再定位;末了,技术上实现路径创新才是出路。”

    生态承载者的责任

     

    从以PC为主的第一代的Wintel生态,到以智能手机为主的第二代生态,紫光展锐科技有限公司CEO楚庆介绍了紫光展锐作为为整个生态提供基础的力量的厂商必需承当起来的生态责任:一是向业界提供开始进的技术,其次是有相称大的体量。

    关于集成电路财富在后摩尔时代的思索

     

    浙江大学微纳电子学院传授、博士生导师虞小鹏指出,后摩尔时代中国芯片制造财富链挑战严重。“当前我国芯片制造面临的三大挑战在于图形转移、新质料&工艺和良率提升。”与此同时,芯片制造在成长的过程中也带来了很多机遇:一是目前技术标的目的依然在探索中,有着巨大的创新空间;二是不只仅刻意寻求特征线宽,设备和其他条件不苛刻;三是应用范畴宽,市场空间极大;四是市场碎片化,没有明显垄断,可让创新中小型企业生长;五是研发经费相对低廉,让产品研发等闲启动。

    芯粒(Chiplet) 的机遇和挑战

     

    芯原股份首创人、董事长兼总裁戴伟民博士暗示,芯粒延续了摩尔定律,器件将以多种方法集成,系统空间内的功能密度将连续增长。芯粒的市场规模不停扩大,计算范围将成为其紧张的应用市场。此中,异构计算驱动芯粒市场快速增长,如图形措置惩罚惩罚、安适引擎、AI加速、IoT控制器等。芯粒带来了“新四化”,即IP芯片化、 集成异构化、集成异质化和 IO增量化。他指出,芯原提出了“IP即芯粒”的理念,旨在以芯粒实现不凡功能IP的“即插即用”,解决7nm、5nm及以下工艺中,性能与本钱的平衡,并降低较大规模芯片的设计时间和危害,实现从SoC中的IP到SiP中以芯粒形式泛起的IP。

    自主EDA成长之路

     

    北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平分析了目前EDA的市场状态、成长特点和自主EDA表面,指出自主EDA成长的底子在于创新,同时介绍了华大九天仿照电路异构仿真系统ALPS-GT在GPU加速电路仿真、解决电路后仿真瓶颈的创新案例。

    后摩尔时代封测技术的机遇与挑战

     

    中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长、中科院微电子所副所长曹立强指出,目前海内集成电路系统级封装、晶圆级封装、FC倒装三大先进封装技术虽然取得了长足成长,但目前海内封装业总体仍以传统的中低端封装为主,我国总体先进封装技术程度与国际先进领先程度有必然的差距。针对海内本土集成电路封测业反复扶植与同质化竞争、无序压价仍较严肃,封测业人才与设备匮乏,支撑海内封测财富链成长的整体技术程度不高,先进技术所需的要害设备和质料紧张依靠进口、难以对劲市场需求等问题,曹立强暗示,未来财富链应该连续协同创新,捉住机遇,丰裕阐扬我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势,强化特色工艺及封装测试财富链协同创新,阐扬国家核心创新中间感化,加强单薄环节,不停缩小差距,实现跨越。

    双轮驱动财富链协同创新

     

    中国集成电路创新联盟技术创新推进组组长周玉梅对双轮驱动的财富链协同创新阶段性成就作了呈报。“双轮”代表政策和市场,周玉梅暗示,测验考试构建海内财富链协同创新的模式,从财富链来说我们已经具备必然条件,包孕市场空间、财富链齐全、应用需求这三个要素。在如何实现协同创新方面,周玉梅透露,在大联盟的指导下,目前协同创新的范式包孕宏不雅观规划和技术协同创新这两个渠道,并对从技术细分范围到终极实现商业化、标准化的协同创新的四个阶段进行了具体阐释。

    创新峰会上,聚焦智能家电集成电路应用展望、高性能GPU的机遇与挑战、IP创新赋能财富数字化、后摩尔时代EDA东西的机遇与挑战、Labless的前世此生等议题,中国家用电器研究院总工程师徐鸿,沐曦集成电路CEO陈维良,芯耀辉CTO李孟璋,芯动科技副总裁兼CTO高专,芯来科技执行总裁彭剑英、杭州行芯科技CEO贺青、胜科纳米CEO李晓旻等多位创新企业家分袂作了主题呈报,超卓内容使得会场座无虚席,让参会代表受益匪浅。

    《汽车电子芯片创新产品目录》(2021)

    重磅公布

    7月15日,中国集成电路设计创新联盟重磅公布了《2021汽车电子芯片创新产品目录》(以下简称《目录》)。《目录》共收集了76家本土IC企业的293款汽车电子芯片创新产品,系统反应了海内半导体企业在车规器件方面的实际情况,统计了各IC企业已经用于和打算用于汽车的芯片产品,产品涉及措置惩罚惩罚器、存储器、电源治理、接口芯片、功率器件、信息安适芯片、网络互联芯片、FPGA、传感雷达芯片、信息娱乐芯片、视频芯片、执行驱动器及其它等20门类芯片产品。为搭建产用对接合作平台,双向发力保障芯片产品供应,对劲市场的需求将阐扬主要感化。

    汽车芯片供需对接会

    十家汽车芯片创新企业获选

     

    为敦促芯机联动与产需对接,大会期间还举办了“首届汽车芯片供需对接会”,北汽越野、上汽、长安、春风、奇瑞新能源、五菱、江铃、联合汽车电子、上实交通、北京经纬恒润、芜湖伯特利、浙江亚太机电、武汉元丰、康明斯电子、北汽福田、广州瑞立科密等30多家汽车与零部件企业以及近40家汽车芯片企业参预了对接,对接会推选了《目录》中17家AECQ-100测试完整度较高的企业进行产品路演,终极由整车和零部件专家评比出十家本土汽车芯片“创新企业”,中国集成电路设计创新联盟魏少军理事长、上海市汽车工程学会梁元聪秘书长及有关汽车电子专家分袂为获奖企业颁奖。上海富瀚微电子股份有限公司、杭州联芯通半导体有限公司、苏州国芯科技股份有限公司、深圳市江波龙电子股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、思特威(上海)电子科技股份有限公司、上海琪埔维半导体有限公司、芯海科技(深圳)股份有限公司、江苏芯力特电子科技有限公司、上海芯旺微电子技术有限公司获得奖项。

    分论坛&IC应用展超卓纷呈

    7月16日,在并行举办的“IC设计创新论坛”、“第四届AI芯片与5G互联论坛”、“第八届汽车电子创新论坛”、“射频设计与测试论坛”4个专题论坛上,来自Cadence、新思科技、Imagination、ADI、上海海思、安谋中国、芯华章、黑芝麻、亚马逊、圣邦微电子、芯动科技、芯耀辉、芯来科技、行芯科技、中科芯云、国微思尔芯、志翔科技、达索系统、紫光云、厦门优讯、敏芯微电子、英诺达、国家新能源汽车技术创新中间、中国电子技术标准化研究院、琪埔维、日月光、锐成芯微、芯旺微电子、达索系统、奇瑞、联合汽车电子、芯海科技、广电计量、proteanTecs、云途半导体、国芯科技、英博超算、千芯科技、沐曦集成电路、世芯电子、爱芯科技、安霸、芯天下、是德科技、核芯达、再起通讯、华夏芯、Aspencore、芯和半导体、罗德与施瓦茨、Ansys、Qorvo、Panthronics等海表里70余家来自集成电路范围、家电范围、人工智能范围、汽车与零部件范围、互联网范围的企业代表展示了各自最新的产品与技术,分享了各自对中国集成电路财富创新的奇特见解。

    结语

    正如中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军传授所言,科技创新,集成电路首当其冲,随着自主应用的加速推进,许多系统厂商已经最先将集成电路列为他们的战略重点,设计业作为集成电路财富龙头,是技术和产品创新的紧张环节,将会被行业越来越存眷。本次创新大会在当前财富供给链受压、要害技术被卡“脖子”的配景下召开,将更好地促进我国集成电路自主创新财富体系的构建、提高国产芯片自主占有率,同时对敦促我国乃至世界集成电路合作、创新、应用将孕育产生积极影响。