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    芯片不能成为海内互联网巨头们的短板:阿里/小米/腾讯/百度/华米等入局

    来源: 时间:2021-07-22 12:01 114

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    从华为芯片被断供最先,“造芯”一词在网络上的热度变得越来越高,只要有海内企业传出造芯的动静,往往会吸引较高的存眷。一方面是各人对海内企业造芯的期盼,另一方面是在芯片高端制造范围,我们被国外技术卡脖子的现实。

    近来,有网友发此刻腾讯官网的招聘信息中,呈现了许多有关芯片研发的职位,例如芯片底层软件高级工程师、高性能衬着芯片软硬件资深架构师、芯片设计工程师等。对付腾讯入局芯片行业,网友们也在等候像腾讯这样的互联网巨头企业,能给海内芯片行业带来更多转变。

    不但是腾讯,有的互联网巨头早早就意识到芯片自主对企业久远成长的主要性,已在芯片研发范围耕耘数年,垂垂形成了本身的产品体系,那它们分袂都取得哪些成就?在回答这些问题之前,我们不妨事先聊聊一个现实状态,我们为什么等候海内互联网巨头造芯?

    我们为多么候海内互联网巨头造芯?

    芯片范围的研究主体,大抵可以分成三大类,包孕当局的各类研究院和国家尝试室、高校和企业,此中企业的出发点与当局机构和高校差别,由于受到地址行业和企业业务成长的影响,企业更细致本身地址范围内的芯片研究,保证自身业务或产品在市场上的竞争力。而当局和高校的出发点更多是国家未来财富结构、高新科学技术投资、高新技术成长和技术与人才贮备等,简而言之,即企业的芯片研究更等闲“看得见”,更等闲与其它公司的产品进行对照。

    受市场因素影响,互联网企业造芯往往更具有目的性,更细致应用范围和基础科学研究的双向结合,例如百度按照自身业务成长推出的昆仑芯片,就是为了对劲本身云业务和搜索业务成长的需要。芯片范围也与其它范围差别,需要大量人才和资金技术的投入,举个简朴的例子,光是芯片设计完成后交由代工厂试出产的流片环节,就需要以亿为单位的用度支出,流片过程中发明问题改削后还需要再流片,直至切合各类设计和出产指标。

    能够承当大量危害和大笔研发用度的企业并不久不多,而我们之所以等候海内互联网巨头们造芯,是因为它们已在本行业内有了充沛的堆集,在人才吸引、技术贮备和资金投入上都更有优势,对比其它企业,更能承当恒久大规模资金技术投入的危害。另一方面,海内许多互联网头部企业,依赖海内市场红利不停茁壮生长,我们也但愿它们成长壮大的同时,能够承当更多责任,肩负起部分芯片成长的重任。

    腾讯为何要造芯?

    其实关于腾讯“造芯”的表述不够贴切,从腾讯招募的岗位来看,紧张集中在芯片设计范围,而非芯片制造环节。

    关于腾讯造芯的动静,腾讯相关人士回应称,“基于一些业务成长的需要,腾讯在特定范围有一些芯片研发的测验考试,好比 AI 加速和视频编解码等,而并非外界认为的通用芯片”。在腾讯招聘的“芯片底层软件高级工程师”的工作要求中也有说明,需要认识 ARM 嵌入式开发和视频编解码算法。

    按照腾讯 2020 年财报显示,收费增值处事账户数同比增长 22%,在长视频范围,视频付费会员数到达 1.23 亿,在告白收入方面,网络告白业务 2020 年的收入同比增长 20%,到达人民币 823 亿元。除了社交外,内容和告白业务已成为腾讯未来成长的要害,包孕金融、游戏、工业互联网和 AI 范围,越来越离不开强盛的云计算,这或许是腾讯入局芯片范围的初衷。

    腾讯在芯片范围的测验考试,是许多国人的期盼,作为目前海内市值最高的互联网企业,腾讯在行业影响力、人才吸引力和资金上都极具优势。AI 加速和视频编码芯片相较于通用芯片,在综合技术难度上没那么高,腾讯先从 AI 加速和视频编解码入手,紧张对应本身的内容和云业务,从实际情况出发,逐渐操作独霸本身的核心技术。

    海内互联网企业的造芯成就

    除了我们熟知的华为和紫光展锐外,有的互联网企业也开展了本身的芯片项目。

    百度的起步

    百度作为海内搜索范围的巨头,从 2011 年起基于 FPGA 研发 AI 加速器,2018 年正式推出海内首款云端全功能 AI 芯片“百度昆仑”,为深度学习、机器学习和边沿计算而设计,适用于大规模语音识别、自然语言措置惩罚惩罚、机器视觉等范围,正是百度搜索和无人驾驶技术的需要。到 2021 年下半年,百度还将量产第二代昆仑芯片,进一步提升计算能力。

    阿里巴巴的平头哥半导体生态

    另一大互联网巨头阿里巴巴,在 2019 年 9 月 19 日创立的平头哥半导体有限公司,是阿里巴巴的全资半导体业务主体。“平头哥”一名的由来,取自为“世界上最无畏的动物”蜜獾,包孕平头哥半导体的 Logo,都带有蜜獾的元素,寓意着从无到有的无畏、不平输精神。

    平头哥半导体的产品包孕含光 800 高性能人工智能推理芯片和多款玄铁措置惩罚惩罚器 IP,此中含光 800 集成 170 亿晶体管,性能峰值算力到达 820 TOPS,紧张应用在云计算、电商智能搜索和电商营销三大范围,契合阿里巴巴的电商业务和阿里云处事两大体害点。

    其次是玄铁措置惩罚惩罚器 IP,目前有玄铁 8 系列和玄铁 9 系列共 15 款产品,以 IP 授权的形式提供应需要的厂商。按照平头哥半导体官方信息,截止 2020 年,玄铁 CPU 架构的芯片出货量到达 20 亿颗,应用于计算机视觉、工业互联网、网络通信、智能家居和生物识别等范围。

    本年年初时,平头哥半导体发布,安卓 10 系统告成在玄铁 910 芯片上流畅运行,玄铁 910 芯片基于 RISC-V 指令集,是安卓系统移植到 RISC-V 芯片的一次主要测验考试。与我们日常生活所接触的安卓 + ARM 措置惩罚惩罚器差别,平头哥半导体的此次测验考试,至少证实了安卓 + RISC-V 措置惩罚惩罚器的可行性,在未来的国产技术替代的进程中,或能够减少 ARM 授权的影响,打造国产的 RISC-V 生态。

    小米的“我心澎湃”

    作为互联网手机厂商的小米,虽然创立时间并不算长,但也积极投身于芯片设计范围。2017 年,小米正式公布本身的首款芯片澎湃 S1,这款八核心 28 纳米的措置惩罚惩罚器随着小米 5C 一起公布,主攻中低端手机市场。

    在澎湃 S1 公布的四年后,小米并没有再带来一款新的 SOC(系统级)芯片,而是公布澎湃 C1 专业影像芯片(ISP)。从澎湃 S1 公布后,关于小米新措置惩罚惩罚器的传说传闻一直有很多,雷军曾暗示澎湃芯片自研工作碰到巨大困难,但打算仍在担任。

    从 SOC 芯片到专业影像芯片的改变,凸显出小米对芯片业务的成长变得更加“现实”了,高集成度的 SOC 芯片需要大量技术投入和永劫间的专利堆集,小米在这方面还有很多技术要增补,不如先从手机影像入手,以分范围打破的方法逐渐堆集起技术和专利。除了自研,小米积极投资半导体企业,包孕乐鑫科技、速通半导体和晶晨半导体等企业,以投资的方法弥补本身技术上的不敷。

    华米的打破

    在智能可穿着设备范围,对芯片同样具有很高的要求,既要求芯片能够具有不错的性能,对劲多应用安顿下的流畅使用,也要求智能穿着芯片能够连结优秀的功耗控制,维持较长的续航时间。在该范围,大多依赖上游硬件提供商的产品创新,智能穿着设备的品牌方们往往对照被动。

    华米作为海内智能穿着设备大厂,于 2018 年公布首款智能设备人工智能芯片黄山 1 号,颠末黄山 2 号后的产品迭代后,华米在本年 7 月公布性能更强的黄山 2S 芯片。相较于上一代产品,黄山 2S 运算效能提升 18%、功耗降低 56%、GPU 性能提升 67%。

    黄山 2S 基于 RISC-V 架构打造,打破 X86 和 ARM 架构的桎梏,在以后的产品更新上更加自主可控。从阿里的玄铁 910 到华米的黄山 S2,RISC-V 完全开源和免费的优势,在未来的 IoT 时代到临时具有广阔的成长前景。

    结语

    未来的国际环境更加布满不确定性,没有哪家海内互联网企业能够保证不被芯片断供。除了以上提到的腾讯、百度、阿里巴巴和小米,越来越多有实力的海内互联网企业最先意识到自研芯片的主要性,在本身的核心范围内,逐渐构建起以芯片为代表的智能硬件体系。

    固然,高端芯片的设计和制造并不是一蹴而就的事情,我们之前忽视的、缺少投入的环节都需要今后刻最先一点一点补回来,相信这次腾讯入局芯片范围是只是一个行业信号,只有更多有志向的企业插手到造芯的范围中,才华反推海内芯片供给链的逐渐完善和升级,构建起我们的芯片成长生态。